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华为胡厚崑:没有自建芯片工厂的计划

[焦点] 时间:2025-07-07 03:55:12 来源:好景不长网 作者:知识 点击:27次

新浪科技讯 4月26日晚间消息,华为胡厚在今日的崑没华为分析师大会上,华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。有自

胡厚崑表示,建芯计划虽然面临芯片断供,片工但华为没有自建芯片厂的华为胡厚计划,产业分工是崑没有要求的。

另外,有自华为常务董事、建芯计划ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称,片工芯片的华为胡厚产业链条非常长,包括设计、崑没制造、有自封装等,建芯计划在制造方面也有很多环节,片工包括华为在内的任何一家公司,都不可能自己解决,需要全产业链上下游共同努力。

汪涛还表示,美国对芯片供应脱钩带来的一个好处是,中国以及海外很多国家和区域,都加大了在半导体制造链条上投入,相信芯片供应短缺的情况在未来几年内可能得到解决,这样华为的芯片问题也能得到解决。

(责任编辑:焦点)

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