今天，用艺高博主@数码闲聊站爆料，天玑台积通系联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，新品同时加强了5G基带、曝光ISP、劲敌AI算力等外围规格，用艺高Redmi、天玑台积通系realme等厂商已经开案测试。新品

@数码闲聊站同时爆料，曝光天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场，劲敌这将是用艺高联发科2023年主打的次旗舰处理器。

资料显示，天玑台积通系在今年上半年，新品联发科量产商用了天玑8000、曝光天玑8100芯片，劲敌它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。

规格方面，天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成，GPU为Mali-G610 MC6，性能强悍。

作为继任者，天玑8000系列迭代芯片至少会使用Cortex A78架构，可能会升级到Cortex A710架构，安兔兔跑分有可能在90万分左右（目前天玑8100跑分已经突破80万分）。

另外，考虑到Redmi K50、Redmi Note 11T Pro系列、realme GT Neo3系列使用的是天玑8100芯片，由此猜测Redmi K60系列可能是用天玑8000系列迭代新品。

有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U，它将与高通骁龙8系列展开竞争。

(责任编辑：探索)